v provedení SMD (flip chip) s pokovenou zadní stranou podle DIN EN IEC 60751Teplotní senzory v provedení platinového čipu SMDFCB-L-AuNi

Teplotní senzory v provedení platinových čipů patří do kategorie teplotních senzorů vyrobených tenkovrstvou technologií. Senzory typu SMDFCB obsahují jednostranný kontakt (flip chip) a jsou vybaveny pájitelnou zadní stranu s pokovením nikl-zlato. Kovová plocha umožňuje přímý tepelný kontakt s jiným prvkem pomocí pájeného spoje.

v provedení SMD (flip chip) s pokovenou zadní stranou podle DIN EN IEC 60751 Teplotní senzory v provedení platinového čipu SMDFCB-L-AuNi
Teplotní senzory v provedení platinového čipu SMDFCB-L-AuNi - v provedení SMD (flip chip) s pokovenou zadní stranou podle DIN EN IEC 60751

Technické údaje

Základní technická data
Typový list

Soubory ke stažení

Filtrovat typ dokumentace

Žádné související dokumenty nebyly nalezeny.

Hledáte podporu?

Obchodní tým

Inquiries / Offers

Pomůžeme Vám s Vaším projektem a poskytneme Vám nabídku přizpůsobenou Vašim osobním potřebám.

Obchodní tým

+421 2 44871676

Požádat o cenovou nabídku!
Servisní tým

Customer service and Repair

Zajímáme se o Vaše problémy a najdeme pro Vás správné řešení. Představujeme také kontaktní osobu pro uvádění do provozu, údržbu a kalibraci.

Servisní tým

+421 2 44871676

Kontaktujte nás!